[发明专利]用于钎焊的金属化陶瓷结构及其制造方法及磁控管有效
申请号: | 201710271292.6 | 申请日: | 2017-04-24 |
公开(公告)号: | CN107234309B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 葛春桥;黄志飞;王贤友 | 申请(专利权)人: | 广东威特真空电子制造有限公司 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 528311 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于钎焊的金属化陶瓷结构,其包括本体层及金属化层,金属化层覆盖在本体层的表面上,金属化层与本体层紧密结合,金属化层包括钼锰层、镍层及钎料层,钼锰层连接本体层及镍层,镍层连接钼锰层及钎料层,镍层与钼锰层紧密结合,镍层与钎料层紧密结合,钼锰层隔开本体层及镍层,镍层隔开钼锰层及钎料层,钎料层由熔点低于钼锰层及镍层的用于钎焊的合金钎料构成。这样在金属化陶瓷结构与可伐合金进行钎焊时,可不需要人工放置钎料,从而可实现金属化陶瓷结构与可伐合金的自动化组装,从而可减少组装过程中的人为因素的影响。另外,本发明还公开了一种制造上述金属化陶瓷结构的方法及包括上述金属化陶瓷结构的磁控管。 | ||
搜索关键词: | 用于 钎焊 金属化 陶瓷 结构 及其 制造 方法 磁控管 | ||
【主权项】:
一种用于钎焊的金属化陶瓷结构的制造方法,其特征在于,包括:将本体层进行金属化处理以在所述本体层的表面依次形成钼锰层及镍层;将熔点低于所述钼锰层及所述镍层的用于钎焊的合金钎料涂覆在所述镍层的表面上以形成预钎料层;将所述预钎料层进行烘干;将所述预钎料层进行烧结以形成钎料层。
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