[发明专利]用于使用分布式触发电路保护免于静电放电的设备有效
申请号: | 201710271703.1 | 申请日: | 2017-04-24 |
公开(公告)号: | CN107919353B | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | P·加利;S·阿萨纳西乌 | 申请(专利权)人: | 意法半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;董典红 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请涉及用于使用分布式触发电路保护免于静电放电的设备。设备在位于掩埋隔离层上的半导体薄膜中及其上制造,该掩埋隔离层自身位于半导体阱的顶部上。该设备包括:第一端子和第二端子;至少一个模块,包括至少一个MOS晶体管,该至少一个MOS晶体管在该第一端子与该第二端子之间连接,并且使其栅极区域、其衬底或本体和该阱电耦合;至少一个阻容式电路,被配置成用于当静电放电发生在该第一端子或该第二端子上时使该MOS晶体管导通,该至少一个阻容式电路与该晶体管的源极区域、栅极区域或漏极区域中的至少一者具有公共部分并且包括电容元件和电阻元件,该电容元件的第一电极包括该电阻元件并且该电容元件的第二电极包括该半导体薄膜的至少一部分。 | ||
搜索关键词: | 用于 使用 分布式 触发 电路 保护 免于 静电 放电 设备 | ||
【主权项】:
一种用于保护免于静电放电的设备,所述设备在位于掩埋隔离层(2)上的半导体薄膜(1)中及其上制造,所述掩埋隔离层自身位于半导体阱(3)的顶部上,所述设备包括:第一端子(B1)和第二端子(B2);至少一个模块(MD1),所述至少一个模块包括至少一个MOS晶体管(TR),所述至少一个MOS晶体管布置在所述第一端子(B1)与所述第二端子(B2)之间,耦合至所述第一端子和所述第二端子,并且使其栅极区域(G)、其衬底(或本体)(B)和所述阱(3)电耦合;至少一个阻容式电路(RC),所述至少一个阻容式电路被配置成用于当静电放电发生在所述第一端子(B1)或所述第二端子(B2)上时使所述MOS晶体管(TR)导通,所述至少一个阻容式电路(RC)与所述晶体管的源极区域、栅极区域或漏极区域中的至少一者具有公共部分并且包括电容元件和电阻元件,所述电容元件的第一电极包括所述电阻元件并且所述电容元件的第二电极包括所述半导体薄膜(1)的至少一部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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