[发明专利]复合芯体热分切方法

摘要

本发明提供一种复合芯体热分切方法，包括以下步骤：S1：集电环将上切刀以及下切刀温度加热至SAP的溶化临界温度；S2：给料辊工作，将复合后的复合芯体经过垂直挂料辊进入第一压辊以及第二压辊，利用第一压辊以及第二压辊对复合芯体内的SAP进行压实处理；S3：向下滑动下切刀，利用上切刀与下切刀的配合对复合芯体进行定长分切，上切刀以及下切刀的温度为SAP的溶化临界温度，切口处的SAP物料被高温溶化后在离开高温的瞬间粘合，分切方便，能够有效防止SAP掉落保证产品质量。

主权项

1.一种复合芯体热分切方法，其特征在于：利用复合芯体热分切装置进行分切处理，所述复合芯体热分切装置包括依次转动设置的垂直挂料辊、第一压辊、第二压辊、一对给料辊，复合芯体在所述第一压辊与所述第二压辊之间呈S形，所述给料辊的后侧设置有分切机构，所述分切机构包括位于前后两侧的侧支架、固定设置于前后两侧所述侧支架上的固定安装座、沿着垂直方向与所述侧支架相滑动设置的滑动安装座，所述滑动安装座位于所述固定安装座的上方，前后两侧所述固定安装座之间固定设置有底刀固定夹，所述底刀固定夹上部固定设置有下切刀，前后两侧所述滑动安装座之间固定设置有上刀固定夹，所述上刀固定夹的下部固定设置有与所述下切刀相配合的上切刀，所述上切刀以及所述下切刀的长度均沿着复合芯体的宽度方向延伸，前后两侧所述侧支架上分别设置有驱动所述滑动安装座滑动的驱动机构，所述底刀固定夹以及所述上刀固定夹内均设置有用于对所述下切刀或者所述上切刀进行加热的集电环；复合芯体热分切方法包括以下步骤：S1：集电环将上切刀以及下切刀温度加热至SAP的溶化临界温度；S2：给料辊工作，将复合后的复合芯体经过垂直挂料辊进入第一压辊以及第二压辊，利用第一压辊以及第二压辊对复合芯体内的SAP进行压实处理；S3：向下滑动下切刀，利用上切刀与下切刀的配合对复合芯体进行定长分切，上切刀以及下切刀的温度为SAP的溶化临界温度，切口处的SAP物料被高温溶化后在离开高温的瞬间粘合。