[发明专利]无胶胶带的制造方法在审
| 申请号： | 201710272230.7 | 申请日： | 2017-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN108666256A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 施惠瑄;林世昌;陈秋风;周宥佑;王懿玫 | 申请（专利权）人： | 台虹科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张秋越 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无胶胶带的制造方法包含提供一离型膜；提供一模具对该离型膜进行一热压印制程，以于该离型膜上形成多个凹陷结构；涂布一高分子材料于该离型膜上；以及对该高分子材料进行固化以形成一无胶胶带，其中该无胶胶带上形成有多个凸起结构对应于该多个凹陷结构，该离型膜是可从该无胶胶带剥离，该多个凸起结构用以和一物体的表面接触以产生凡得瓦力，而使该无胶胶带借由凡得瓦力贴附于该物体的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 胶带 离型膜 无胶 高分子材料 凹陷结构 凸起结构 热压 贴附 固化 模具 制造 剥离 印制 | ||
【主权项】：
1.一种无胶胶带的制造方法，其特征在于，包含：提供一离型膜；提供一模具对该离型膜进行一热压印制程，以于该离型膜上形成多个凹陷结构；涂布一高分子材料于该离型膜上；以及对该高分子材料进行固化以形成一无胶胶带，其中该无胶胶带上形成有多个凸起结构对应于该多个凹陷结构，该离型膜是可从该无胶胶带剥离，该多个凸起结构用以和一物体的表面接触以产生凡得瓦力，而使该无胶胶带借由凡得瓦力贴附于该物体的表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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