[发明专利]一种Cu70Zr20Ti10/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末及其制备工艺有效
申请号: | 201710273042.6 | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN106906430B | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 蔡安辉;胡优生;安琪;周国君;罗云;李小松;丁超义 | 申请(专利权)人: | 湖南理工学院 |
主分类号: | C22C45/00 | 分类号: | C22C45/00;B22F1/02;B22F9/24;C23C18/32;C23C18/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 414000 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种Cu70Zr20Ti10/Cu/Ni‑P非晶合金复合粉末及其制备工艺。该复合粉末是通过球磨与化学镀方法联动制备,其形状为片状,平均厚度为300nm,由平均尺寸为20nm的Cu晶粒、Cu70Zr20Ti10非晶合金基体和Ni‑P非晶合金镀层组成,其分布方式为Cu晶粒均匀分布于Cu70Zr20Ti10非晶合金基体中,而Ni‑P非晶合金镀层均匀包裹在Cu70Zr20Ti10非晶合金基体上。其制备工艺为:将球形Cu70Zr20Ti10晶态合金粉末用盐酸、硝酸和氢氟酸混合溶液进行活化,放入充满化学镀液的球磨罐中,进行球磨而合成。该非晶合金复合粉末的导热系数为15.4W/m·K、电阻率为1.45×10‑3Ω·mm。 | ||
搜索关键词: | 一种 cu70zr20ti10 cu ni 合金 复合 粉末 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种Cu70Zr20Ti10/Cu/Ni‑P非晶合金复合粉末,其特征在于:所述复合粉末是通过球磨与化学镀方法联动合成,其形状为片状,平均厚度为300nm,由平均尺寸为20nm的Cu晶粒、Cu70Zr20Ti10非晶合金基体和Ni‑P非晶合金镀层组成,Cu晶粒均匀分布于Cu70Zr20Ti10非晶合金基体中,而Ni‑P非晶合金镀层均匀包裹在Cu70Zr20Ti10非晶合金基体上。
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