[发明专利]一种用于浮空岛的闭孔耐压微结构材料单元及其制造方法在审
| 申请号： | 201710275497.1 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN107416171A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 谭惠丰;王长国;连尹;应鹏华 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B64B1/06 | 分类号： | B64B1/06 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司23206 | 代理人： | 高媛 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种用于浮空岛的闭孔耐压微结构材料单元及其制造方法，属于浮空技术领域，解决了现有浮空器存在的问题，一种用于浮空岛的闭孔耐压微结构材料单元，它包含封套和封装在封套内的球形碳分子，每个球形碳分子的直径大于50微米，每个球形碳分子内设置压力为50千帕至70千帕的低压氦气，封套采用面密度小于50克每平方米的聚酰亚胺薄膜材料，封套内各球形碳分子之间的空隙为真空；其制造方法包含第一步，制得直径大于50微米二氧化硅颗粒；第二步，制得自组装的二氧化硅模板；第三步，制得包裹在二氧化硅模板表面的球形碳分子；第四步，得到球形碳分子；第五步，将球形碳分子封装在封套内并将封套抽真空；本发明用于构建浮空岛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 浮空岛 耐压 微结构 材料 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于浮空岛的闭孔耐压微结构材料单元，其特征在于它包含封套和封装在封套内的球形碳分子，每个球形碳分子的直径大于50微米，每个球形碳分子内设置压力为50千帕至70千帕的低压氦气，封套采用面密度小于50克每平方米的聚酰亚胺薄膜材料，封套内各球形碳分子之间的空隙为真空。
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