[发明专利]一种厚规格铜箔的复合添加剂及其生产制备工艺

摘要

本发明公开厚规格铜箔的复合添加剂及其生产制备工艺，复合添加剂的成份包含有：DPS二甲基‑二硫甲酰胺磺酸钠、MBT酸铜中低区整平剂、M2‑巯基苯骈咪唑、AEO脂肪胺聚氧乙烯、PPNI己基苄基胺盐，C8H17SO3K全氟辛基磺酸钠、大分子质量明胶、盐酸中的至少五种化合物。本发明添加剂制造出来的厚规格铜箔电结晶颗粒更加均匀、细化，铜箔具有较高的抗拉和延伸率性能，抗剥离强度高，耐蚀刻，压板后导热导电性好，采用以上工艺，减少了铜箔后处理工艺，节约了生产成本，且提高了生产效率，具有极大的市场前景和经济价值。

主权项

1.一种厚规格铜箔的复合添加剂，其特征在于：复合添加剂的成份包含有：DPS二甲基-二硫甲酰胺磺酸钠、MBT酸铜中低区整平剂、M2-巯基苯骈咪唑、AEO脂肪胺聚氧乙烯、PPNI己基苄基胺盐、全氟辛基磺酸钠、大分子质量明胶、盐酸中的至少五种化合物；所述的DPS二甲基-二硫甲酰胺磺酸钠含量为：0.01-0.1g/L，消耗量为：0.5-0.8g/KAh；MBT酸铜中低区整平剂含量为0.0004-0.001g/L，消耗量为：0.01-0.05g/KAh；AEO脂肪胺聚氧乙烯含量为： 0.08-0.2g/L，消耗量为：10-20ml/KAh；大分子质量明胶含量为：0.5-1.5g/L，消耗量为： 120-350ml/KAh；盐酸含量为：5-15ppm，消耗量为：15-45ml/KAh。