[发明专利]三相非晶电感在审

专利信息
申请号: 201710277187.3 申请日: 2017-04-25
公开(公告)号: CN106935387A 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 王斌 申请(专利权)人: 无锡晶磊电子有限公司
主分类号: H01F37/00 分类号: H01F37/00;H01F27/06;H01F27/02;H01F27/30
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 代理人: 孙力坚,聂启新
地址: 214199 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及三相非晶电感,由互为配合的底座及外壳组件构成;本发明结构简单、实用方便,本发明适用于抗大电流强干扰场合,利用底座与外壳组件的配合方便操作,又能确保爬电距离,提高产品的安全性,产品耐温等级达F级,产品阻燃登记达到94HB级,外壳组件具有摩擦系数小、吸水率低的优点,本发明同时还具有磁导性高、电感量大、体积小、损耗低、线圈匝数少,分布电容小、饱和磁化强度大、居里点高、温度稳定性及频率特性优的特点,其适用频率范围50Hz‑300kHz,最佳频率范围为1kHz‑100kHz。
搜索关键词: 三相 电感
【主权项】:
三相非晶电感,其特征在于:由互为配合的底座(2)及外壳组件(1)构成;所述底座(2)的具体结构如下:包括座体(201),于所述座体(201)上沿圆周方向开设用于嵌合外壳组件(1)的第二定位槽(202),于所述座体(201)的中心延伸形成凸缘(203),沿所述凸缘(203)的外周至少向外延伸形成两根固定板(204),各固定板(204)与凸缘(203)连接形成一体,于各固定板(204)的外侧还向外延伸形成定位条(205);所述外壳组件(1)的具体结构如下:包括非晶合金(3),所述非晶合金(3)的外部包覆上半部壳体(101)及下半部壳体(102),所述上半部壳体(101)及下半部壳体(102)互为粘接及同心布置,于所述上半部壳体(101)及下半部壳体(102)的外周至少均布两组定位结构,各组定位结构均由两个互为间隔设置的定位凸台(103)组成,互为相邻的两个定位凸台(103)之间形成用于卡接固定板(204)、定位条(205)的第一定位槽(104)。
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