[发明专利]一种单面印制电路板在审
| 申请号： | 201710277762.X | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN106922081A | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 陈世杰 | 申请（专利权）人： | 安徽宏鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙)33232 | 代理人： | 赵卫康 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种单面印制电路板，包括铝制基板，所述的铝制基板的上表面设置有内陷的散热槽，所述散热槽内设置有铝制导热柱，所述的铝基板的上表面设置有绝缘层，所述绝缘层上设置有导电层，导电层上设置有散热地线，所述散热地线上设置有用于将铝制基板内部与所述散热地线联通的穿孔。本发明通过设置铝制导热柱与散热地线将铝基板的基板的散热性能发挥的更加优秀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单面 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种单面印制电路板，其特征在于：包括铝制基板（1），所述的铝制基板（1）的上表面设置有内陷的散热槽（2），所述散热槽（2）内设置有铝制导热柱（3），所述的铝基板的上表面设置有绝缘层（4），所述绝缘层（4）上设置有导电层（5），导电层（5）上设置有散热地线（5），所述散热地线（5）上设置有用于将铝制基板（1）内部与所述散热地线（5）联通的的穿孔（6）。
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