[发明专利]一种双面印制电路板有效
| 申请号： | 201710277772.3 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN106973498B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 陈世杰 | 申请（专利权）人： | 安徽宏鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 | 代理人： | 赵卫康 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种双面印制电路板，包括主电路板体、模块电路板体，所述的主电路板体与所述的模块电路板体的上下两个表面均设置有电路层，所述的主电路板体、所述模块电路板体上互相的对应位置上设置有板体接口焊盘。本发明具有电路稳定性高、主电路与模块电路连接可靠度高、提高工厂生产效率优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种双面印制电路板，其特征在于：包括主电路板体（1）、模块电路板体（2），所述的主电路板体（1）与所述的模块电路板体（2）的上下两个表面均设置有电路层，所述的主电路板体（1）、所述模块电路板体（2）上互相的对应位置上设置有板体接口焊盘（3）；所述的主电路板体（1）边沿设置有锁扣框体（7），所述的模块电路板体（2）的边沿设置有与所述锁扣框体（7）配合槽体部，所述的锁扣框体（7）内侧表面设置有将所述模块电路板体（2）相对所述主电路板体（1）的位置限制在紧贴位置的第一凸扣（8），所述槽体部上设置有与所述第一凸扣（8）配合的凹槽（9）。
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