[发明专利]一种GaN基LED包覆式电极结构的制作方法有效
申请号: | 201710279142.X | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN108735868B | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 徐晓强;刘琦;闫宝华;彭璐;郑兆河;徐现刚 | 申请(专利权)人: | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/36 | 分类号: | H01L33/36;H01L33/38;H01L33/32;H01L33/00 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 王楠 |
地址: | 261061 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种GaN基LED包覆式电极结构的制作方法,属于半导体加工技术领域,包括以下具体步骤:1、第一次光刻电极图形制作;2、第一次电极蒸镀Cr、Al、Ti、Au;3、第二次光刻电极图形制作;4、氧气等离子体清洗;5、第二次电极蒸镀。本发明通过两次光刻电极图形和两次电极蒸镀,实现了包覆式电极结构的制作,通过电极双面反射,整个管芯的发光亮度极高;通过氧气等离子体的清洗,保证了电极整体稳定性。整个制作过程原理简单,通过本发明方法制作出的管芯,发光亮度较高,管芯焊线良率较高,电极整体稳定性好,本方法适用于所有GaN基LED管芯的制作,适用性广。 | ||
搜索关键词: | 制作 电极结构 电极图形 包覆式 次电极 电极 次光 管芯 蒸镀 氧气等离子体 整体稳定性 发光 清洗 半导体加工技术 双面反射 制作过程 管芯焊 良率 保证 | ||
【主权项】:
1.一种GaN基LED包覆式电极结构的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、第一次光刻电极图形制作,在GaN基LED晶片上,使用负向光刻胶,制作出光刻电极图形;步骤2、第一次蒸镀电极,包括:步骤2‑1,将步骤1中完成的晶片,放置到电子束蒸发台腔室内,进行第一Cr层的蒸镀;步骤2‑2,进行第一Al层反射镜的蒸镀;步骤2‑3,进行Ti层蒸镀;步骤2‑4,进行Au层蒸镀;步骤2‑5,将步骤2‑4中的晶片,使用蓝膜将多余金属剥离掉,得到初步电极图形,并使用去胶液去掉光刻胶,使用稀盐酸浸泡,微腐蚀处理电极侧面,得到侧面堆叠整齐的电极图形;步骤3、第二次光刻电极图形制作;使用负向光刻胶,在步骤1的电极图形的基础上将电极图形整体大小向外扩展,制作出与步骤2中相匹配的电极图形;步骤4、氧气等离子体清洗,将步骤3中的晶片,放置到氧气等离子体清洗机内进行清洗作业;步骤5、第二次蒸镀电极,包括:步骤5‑1,将步骤4中的晶片,放置到电子束蒸发台腔室内,进行第二Cr层的蒸镀;步骤5‑2,进行第二Al层反射镜的蒸镀;步骤5‑3,使用蓝膜剥离出最终电极图形,并去掉光刻胶,得到完整的电极图形。
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