[发明专利]半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201710280186.4 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN107400334A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 田中祐介;松永隆秀 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L23/30;C08L91/06;C08L83/12;C08L9/02;C08K13/06;C08K7/18;C08K9/06;C08K3/22;C08K5/544;C08K5/548;C08K3/04;C08K3/08;C |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳,池兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置的制造方法。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物用于对半导体芯片(30)或将半导体芯片(30)密封而形成的半导体封装件和凸起高度为100μm以上的焊料凸起(20)进行密封，上述半导体密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂、酚醛树脂固化剂和填料，相对于该半导体密封用环氧树脂组合物的总量，填料的含量为75质量％以上93质量％以下，在260℃测定的该半导体密封用环氧树脂组合物的固化物的热时弹性模量为60MPa以上500MPa以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 环氧树脂 组合 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体密封用环氧树脂组合物，其用于对半导体芯片或将所述半导体芯片密封而形成的半导体封装件和凸起高度为100μm以上的焊料凸起进行密封，所述半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于，含有：环氧树脂；酚醛树脂固化剂；和填料，相对于该半导体密封用环氧树脂组合物的总量，所述填料的含量为75质量％以上93质量％以下，在260℃测定的该半导体密封用环氧树脂组合物的固化物的热时弹性模量为60MPa以上500MPa以下。
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