[发明专利]激光加工装置有效
| 申请号： | 201710280950.8 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN107363422B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 桐原直俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/402 | 分类号： | B23K26/402;B23K26/08;B23K26/0622;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/03;B23K26/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工装置，在实施在晶片上形成盾构隧道的激光加工时，不会损害形成在晶片上的器件。激光加工装置的激光振荡器生成由多个次脉冲构成的突发脉冲。多个次脉冲以从低能量依次变化成高能量的方式生成，对晶片照射突发脉冲，由此，形成从晶片的正面到背面的、由细孔和围绕该细孔的非晶质构成的盾构隧道。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；激光光线照射单元，其对保持在该卡盘工作台上的晶片照射激光光线；以及加工进给单元，其对该卡盘工作台与该激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光光线照射单元包含：激光振荡器，其振荡出脉冲激光光线；以及聚光器，其对该激光振荡器振荡出的脉冲激光光线进行会聚而对保持在该卡盘工作台上的晶片进行照射，该激光振荡器振荡出的脉冲激光光线由突发脉冲构成，该突发脉冲由多个次脉冲构成，对晶片照射该突发脉冲而形成由细孔和围绕该细孔的非晶质构成的盾构隧道。
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