[发明专利]一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置及方法在审
| 申请号： | 201710282243.2 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN107042363A | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 郭钟宁;陈玲玉;张冲;刘莉;张文斌;吴玲海 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/122 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 510062 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供的一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置，包括激光器、水槽；水槽上方开口，水槽装有液体，水槽中设置有待加工的热沉叠片，热沉叠片浸没于水槽中的液体；激光器对齐于热沉叠片上方，用于发出高能脉冲激光至热沉叠片，通过将热沉叠片设置于液体中然后进行激光加工，激光与液体共同作用，使得激光加工的熔池能量更为集中，使熔融材料去除干净，有效减少了熔融材料的再涂覆，提高了加工质量，既能够减小激光加工热效应的影响，又能够保证精确加工出微通道，同时激光加工效率高，解决现有的切割技术中利用线切割、刻蚀加工等不易加工出，利用激光切割热效应大，变形严重的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 大功率 半导体激光器 热沉叠片 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置，其特征在于，包括：激光器、水槽；所述水槽上方开口，所述水槽装有液体，所述水槽中设置有待加工的热沉叠片，所述热沉叠片浸没于所述水槽中的液体；所述激光器对齐于所述热沉叠片上方，用于发出高能脉冲激光至所述热沉叠片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司，未经广东工业大学;佛山市铬维科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710282243.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
