[发明专利]一种转移制备二维原子晶体叠层结构的方法有效
申请号: | 201710283498.0 | 申请日: | 2017-04-26 |
公开(公告)号: | CN107170711B | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 陈焕君;温锦秀;邓少芝;许宁生 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/18 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 林丽明 |
地址: | 510275 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种转移制备二维原子晶体叠层结构的方法,是涉及基于衬底二维原子晶体薄膜的剥离和定位转移方法,具体包括:基于衬底制备的二维原子晶体薄膜表面旋涂聚苯乙烯薄膜,利用水的张力将二维原子晶体与衬底分离并转移至二甲基硅氧烷聚合物上,将二维原子晶体/聚苯乙烯/二甲基硅氧烷复合体以范德华力贴合在目标材料上,通过加热方式分离二甲基硅氧烷聚合物,使用甲苯溶剂或真空退火方法去除聚苯乙烯,即制得二维原子晶体叠层结构。该方法操作简单,快速,成功率高,可广泛应用于大面积超薄材料光电传感器的领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 转移 制备 二维 原子 晶体 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种转移制备二维原子晶体叠层结构的方法,其特征在于,包括以下步骤:S1. 在衬底支撑的二维原子晶体表面旋涂一层强疏水的高分子薄膜,利用水的张力分离二维原子晶体薄膜;S2. 将二维原子晶体高分子薄膜转移至二甲基硅氧烷聚合物上;S3. 将二维原子晶体复合体以范德华力贴合在目标材料上,通过加热方法分离聚合物;S4. 使用浸泡溶剂分解高分子薄膜或者真空退火去除高分子薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造