[发明专利]一种印制电路板在审
| 申请号： | 201710284411.1 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN106879169A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈世杰 | 申请（专利权）人： | 安徽宏鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙)33232 | 代理人： | 赵卫康 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种印制电路板，其特征在于包括一层铝制基板、二层铝制基板、导热铜芯；所述一层铝制基板与所述二层铝制基板互相叠加，且所示一层铝制基板与所述二层铝制基板之间设置有通道部；所述铜芯与所述一层铝制基板固接，所述二层铝制基板上设置有通孔，所述铜芯穿过所述通孔并露出所述二层铝制基板，且所述铜芯与所述二层铝制基板贴合。本发明具有散热性能好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种印制电路板，其特征在于：包括一层铝制基板（1）、二层铝制基板（2）、导热铜芯（3）；所述一层铝制基板（1）与所述二层铝制基板（2）互相叠加，且所示一层铝制基板（1）与所述二层铝制基板（2）之间设置有通道部（4）；所述铜芯与所述一层铝制基板（1）固接，所述二层铝制基板（2）上设置有通孔（5），所述铜芯穿过所述通孔（5）并露出所述二层铝制基板（2），且所述铜芯与所述二层铝制基板（2）贴合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽宏鑫电子科技有限公司，未经安徽宏鑫电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710284411.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电路板及电路板的制造方法
- 下一篇：一种机床模块式电气柜
