[发明专利]接触探针、半导体元件试验装置及半导体元件试验方法有效
| 申请号： | 201710286564.X | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN107505485B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 吉田满 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明实现相对于半导体元件焊盘的低电阻接触。半导体元件试验装置具备接触探针(12)，该接触探针(12)在载放于试验台(11)的半导体元件(1)进行试验时与发射极焊盘(1b)接触。接触探针(12)以与柱塞销(18)分离的状态保持在接触块(14)上，接触块(14)下降后，首先使接触探针(12)在半导体元件(1)的发射极焊盘(1b)上自行竖立。接着，接触块(14)下降后，柱塞销(18)中的1个柱塞销与接触探针(12)的突出部(12d)抵接，之后，其他柱塞销(18)与突出部(12d)周围的第1接触面(12b)抵接。接触探针(12)即使向发射极焊盘(1b)倾斜，也能够通过保持其与半导体元件(1)的平行度来实现低电阻的接触。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 探针 半导体 元件 试验装置 试验 方法 | ||
【主权项】：
一种接触探针，具有，第1接触面，该第1接触面与多个柱塞销接触；以及第2接触面，该第2接触面在与所述第1接触面相反的一侧与检查对象面面接触。
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