[发明专利]一种方形晶片加工装置及其工作方法

摘要

本发明涉及一种方形晶片加工装置，包括座体、罩体、涂胶装置、抽真空装置、IPC刻蚀装置和胶水去边装置；所述座体包括支撑台、设置在支撑台上的托盘和设置在托盘上可吸附晶片的转盘；转盘由一第一电机驱动转动；所述罩体由一第一液压驱动装置驱动升降，罩体底部可与支撑台密封配合；罩体上设置有进气阀；所述涂胶装置包括水平设置可伸缩的进胶管和设置在进胶管一端位于罩体内的出胶口；本发明功能集成化，有效减少成本、加工时间以及操作人数，并且可以排除空气对晶片涂胶的影响，使方形晶片涂胶更均匀，能够自动实现胶层的平整，使刻蚀更均匀，并且还有方便拆卸的工装，有效提高效率。

主权项

一种方形晶片加工装置，其特征在于：包括座体(1)、罩体(2)、涂胶装置(3)、抽真空装置(4)、IPC刻蚀装置(5)和胶水去边装置(6)；所述座体(1)包括支撑台(11)、设置在支撑台(11)上的托盘(12)和设置在托盘(12)上可吸附晶片的转盘(13)；转盘(13)由一第一电机(14)驱动转动；所述罩体(2)由一第一液压驱动装置(17)驱动升降，罩体(2)底部可与支撑台(11)密封配合；罩体(2)上设置有进气阀(21)；所述涂胶装置(3)包括水平设置可伸缩的进胶管(31)和设置在进胶管(31)一端位于罩体(2)内的出胶口(32)；所述进胶管(31)一端密封滑动穿入罩体(2)内，另一端连通一进胶装置(35)；所述抽真空装置(4)包括设置在罩体(2)外的抽真空泵(41)和抽真空管(42)；抽真空管(42)一端连接抽真空泵(41)，另一端固定在罩体(2)上且连通罩体(2)内空间；所述IPC刻蚀装置(5)包括设置在罩体(2)内顶端的工作气体进气口(51)和功率源；所述胶水去边装置(6)包括设置在罩体(2)内的刮胶装置(62)，所述刮胶装置(62)包括水平设置在罩体(2)内可伸缩的操作臂(621)、固定于操作臂(621)自由端的溶剂喷头(622)以及与溶剂喷头(622)连通的溶剂喷雾装置(623)。