[发明专利]一种电子元件与PCB板的总成及其制备工艺在审
| 申请号： | 201710288290.8 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN106973502A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 郝娟 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件与PCB板的总成及其制备工艺，总成包括电子元件和PCB板，电子元件包括引脚和本体，引脚设于本体上；PCB板包括安装面和背立面，引脚从安装面安装于PCB板；且PCB板上设有通槽；本体贯穿通槽设置，使得本体于背立面显露，且显露于背立面的本体与PCB板连接。本发明避免了电子元件在装配和使用过程中出现漂移、浮高等现象；满足电子产品的集成化和微小化的限高要求，且在装配过程中不会影响其它器件，提高了PCB板组装成功率，从而降低了PCB本板的制造成本；且实用性强、抗摔性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 pcb 总成 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种电子元件与PCB板的总成，其特征在于：所述电子元件包括引脚和本体，所述引脚设于所述本体上；所述PCB板包括安装面和背立面，所述引脚从所述安装面安装于所述PCB板；且所述PCB板上设有通槽；所述本体贯穿所述通槽设置，使得所述本体于所述背立面显露，且显露于所述背立面的所述本体与所述PCB板连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海斐讯数据通信技术有限公司，未经上海斐讯数据通信技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710288290.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
