[发明专利]紧凑的传感器封装有效
| 申请号： | 201710288298.4 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN107450035B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | U.奥瑟莱希纳;M.霍利贝尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R33/00 | 分类号： | G01R33/00;G01R33/07;G01R33/09 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;杜荔南 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开紧凑的传感器封装。磁性传感器布置（100），包括：部件板（104），该部件板（104）通过两个相对的主表面（110、112）定界并且具有用于容纳磁场产生结构（102）的至少部分的容纳孔（106）；以及磁性传感器封装（108），该磁性传感器封装（108）被至少部分地定位在两个相对的主表面（110、112）之间并且被配置用于感测由磁场产生结构（102）产生的磁场。 | ||
| 搜索关键词： | 紧凑 传感器 封装 | ||
【主权项】：
磁性传感器布置（100），包括：·部件板（104），通过两个相对的主表面（110、112）定界并且具有用于容纳磁场产生结构（102）的至少部分的容纳孔（106）；·磁性传感器封装（108），被至少部分地定位在所述两个相对的主表面（110、112）之间并且被配置用于感测由所述磁场产生结构（102）产生的磁场。
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