[发明专利]一种导电膜的制备方法有效
| 申请号： | 201710288439.2 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN107025955B | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 尹晓峰;徐金龙 | 申请（专利权）人： | 张家港康得新光电材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215634 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性导电膜，所述导电膜包含基材层，所述基材层具有第一光学面和第二光学面，包含如下步骤：S1，将第一保护膜与所述第一光学面贴合；S2，在所述第二光学面涂布第一硬化胶水，固化形成第一硬化层；S3，在所述第一硬化层表面溅射二氧化硅层；S4，在所述二氧化硅层表面溅射导电层。该制备方法能有效解决以COP为基材的导电膜在涂布和溅射时出现的收卷和放卷过程中COP基材断裂的技术问题，通过上述方法能有效的在涂布和溅射过程中用保护膜的柔韧性来对基材进行保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电膜的制备方法，所述导电膜包含基材层，所述基材层具有第一光学面和第二光学面，其特征在于制备方法包含如下步骤：S1，将第一保护膜与所述第一光学面贴合；S2，在所述第二光学面涂布第一硬化胶水，固化形成第一硬化层；S3，在所述第一硬化层表面溅射二氧化硅层；S4，在所述二氧化硅层表面溅射导电层，所述基材层的厚度与保护膜的厚度相等或相近。
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