[发明专利]具有银纳米层的粗糙引线框

摘要

公开了具有银纳米层的粗糙引线框。一个或多个实施例涉及引线框和引线框半导体封装体。一个实施例涉及具有一个或多个裸片焊盘的铜引线框以及具有粗糙化表面的一条或多条引线。覆盖引线框的裸片焊盘的粗糙化表面的是银(Ag)纳米层。该纳米层的厚度优选地具有对应于该铜引线框的该粗糙化表面的厚度。例如，在一个实施例中，该铜引线框被粗糙化以具有平均约10纳米的峰和谷并且纳米层的厚度为10纳米。覆盖该Ag纳米层的一部分的是Ag微米层，其提供适当的键合表面以便通过粘合剂材料将半导体裸片耦合到裸片焊盘。

主权项

一种引线框半导体封装体，包括：裸片焊盘，所述裸片焊盘具有粗糙化表面、在所述裸片焊盘的所述粗糙化表面的至少一部分上的Ag纳米层以及在所述Ag纳米层的至少一部分上的Ag微米层；焊料材料，所述焊料材料在所述Ag微米层上；半导体芯片，所述半导体芯片通过所述焊料材料耦合到所述Ag微米层；至少一条引线；以及导电线，所述导电线具有耦合到所述半导体芯片的键合焊盘的第一端以及耦合到所述至少一条引线的第二端。