[发明专利]一种电镀装置

摘要

本发明属于电镀技术领域，尤其涉及一种电镀装置。电镀装置包括槽体，以及设置在槽体内的溶液、阳极和阴极，其中，所述阴极和阳极之间形成有供溶液流通的通道，位于所述槽体的底部设置有用于控制溶液从通道流过的射流装置。本发明提供的电镀装置，通过射流装置的设置，可以使溶液在阴极和阳极之间循环，可以保证所有镀层接触面的温度均匀一致和溶液中各种离子浓度均匀一致。通过阳极挡板的隔离，能够确保镀层上电流密度的均匀一致性，进而可以提高镀层的均匀性。

主权项

1.一种电镀装置，包括槽体（1），以及设置在槽体（1）内的溶液、阳极（2）和阴极（3），其特征在于：所述阴极（3）和阳极（2）之间形成有供溶液流通的通道，位于所述槽体（1）的底部设置有用于控制溶液从通道流过的射流装置（4）；所述射流装置（4）包括射流喷管（41），所述射流喷管（41）位于通道的下方；所述射流喷管（41）包括管体，以及设置在管体上的多个液孔；所述多个液孔与通道的进口端相对设置；所述射流装置（4）还包括设置在射流喷管（41）上方，阴极（3）和阳极（2）下方的挡液板（42）；所述挡液板（42）包括板体（421），以及设置在板体（421）上用于调整由射流喷管（41）喷出的液体流向的长条孔（422）；所述管体可转动的设置在槽体（1）上，并且在管体和槽体（1）的连接处设置有密封装置。