[发明专利]换能器晶片阵元的焊接方法以及声头有效
| 申请号： | 201710289941.5 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN108811360B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王琦;周丹;张欣欣;罗华;欧阳波;袁锦春 | 申请（专利权）人： | 深圳市理邦精密仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/40;A61B8/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 518122 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种换能器晶片阵元的焊接方法以及声头，换能器晶片阵元的焊接方法包括以下步骤：制作在焊点位置处呈多层分布的电路板，在所述电路板的每一层上均分布焊点；切割多维阵列换能器晶片；将所述换能器晶片和所述电路板固定在工装治具上；将一部分换能器晶片焊接到所述电路板位于多层焊点中的中间层焊点处；将另一部分换能器晶片焊接到所述电路板位于多层焊点中的两侧各层焊点处。根据本发明的换能器晶片阵元的焊接方法，通过制作分层的电路板，可以极大程度分散焊点，可以增大电路板接线的空间利用率，可以降低高密度换能器晶片阵元的焊接难度。 | ||
| 搜索关键词： | 换能器 晶片 焊接 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种换能器晶片阵元的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：制作在焊点位置处呈多层分布的电路板，在所述电路板的每一层上均分布焊点；切割多维阵列换能器晶片；将所述换能器晶片和所述电路板固定在工装治具上；将一部分换能器晶片焊接到所述电路板位于多层焊点中的中间层焊点处；将另一部分换能器晶片焊接到所述电路板位于多层焊点中的两侧各层焊点处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市理邦精密仪器股份有限公司，未经深圳市理邦精密仪器股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710289941.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双面和多层印制电路板的生产方法
- 下一篇：一种高效的电路板焊锡机
