[发明专利]一种基片集成腔体毫米波天线有效

专利信息
申请号: 201710290395.7 申请日: 2017-04-28
公开(公告)号: CN107134638B 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 王晓川;于晨武;楼熠辉;吕文中;范桂芬 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 廖盈春;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种基片集成腔体毫米波天线,包括基片集成腔体和寄生单元,基片集成腔体用于接收电磁波并让电磁波在腔体内产生高次模谐振;寄生单元用于调整高次模的场分布,使得腔体内中高次模的辐射方向变为沿着基片集成腔体法线方向。本发明中通过扩大腔体辐射面积引入高次模,高次模的方向不沿着基片集成腔体的法向,通过寄生单元调整高次模的场分布,使得基片集成腔毫米波天线正常工作,由于辐射面积被扩大,使得基片集成腔毫米波天线的增益得到提高。
搜索关键词: 一种 集成 毫米波 天线
【主权项】:
一种基片集成腔体毫米波天线,其特征在于,包括:基片集成腔体(1),用于接收电磁波并让电磁波产生高次模谐振;寄生单元(2),位于所述基片集成腔体上表面的中心,用于调整电磁波中高次模的场分布,使得电磁波中高次模的辐射方向变为沿着所述基片集成腔体(1)法线方向。
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