[发明专利]封装结构及其制法有效
| 申请号： | 201710290491.1 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108807294B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 高沣;邱志贤;钟兴隆;黄承文 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制法，通过于一包括有多个第一电性连接垫及第二电性连接垫的金属架上接置电子元件并形成包覆该电子元件的包覆层，且于该包覆层外表面形成屏蔽层且接触外露出该包覆层的该第二电性连接垫，以透过该金属架达到接地功能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：金属架，其包含有第一电性接触垫与第二电性接触垫；至少一电子元件，其设于该金属架上方并电性连接该第一电性接触垫与第二电性接触垫；包覆层，其形成于该金属架上以包覆该电子元件，且具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第一与第二表面的侧面，其中，该第二电性接触垫外露于该侧面，且该第一电性接触垫未外露于该侧面；以及屏蔽层，其形成于该包覆层的第二表面与侧面且接触该第二电性接触垫。
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