[发明专利]一种单面电路板基板曝光工序的曝光方法在审

专利信息
申请号: 201710291436.4 申请日: 2017-04-28
公开(公告)号: CN107046775A 公开(公告)日: 2017-08-15
发明(设计)人: 楼方禄 申请(专利权)人: 南京市罗奇泰克电子有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/00
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 代理人: 柏尚春
地址: 211212 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种单面电路板基板曝光工序的曝光方法,包括以下步骤1)、将曝光工序一直使用上灯曝光方式,改为下灯曝光;2)、将菲林用3M胶带贴在玻璃台面上;3)、将电路板基板反过来贴于菲林上进行曝光。本发明单面电路板的快速蚀刻方法操作简单,能提升工作效率,使生产效率翻倍,能节约各项成本。本发明单面电路板基板曝光工序的曝光方法操作方便,操作工一人就可以独立完成;能提高设备生产效率,不仅减少了菲林的成本也减少了人工成本。
搜索关键词: 一种 单面 电路板 曝光 工序 方法
【主权项】:
一种单面电路板基板曝光工序的曝光方法,其特征在于:包括以下步骤:1)、将曝光工序一直使用上灯曝光方式,改为下灯曝光;2)、将菲林用3M胶带贴在玻璃台面上;3)、将电路板基板反过来贴于菲林上进行曝光。
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