[发明专利]多站沉积系统中膜厚度匹配的可变循环和时间RF激活方法

摘要

本发明涉及多站沉积系统中膜厚度匹配的可变循环和时间RF激活方法。提供了在多站沉积装置的分开的站中同时处理的至少两个衬底上沉积大致相等厚度的材料的方法和装置。

主权项

一种在多站沉积装置的分开的站中同时处理的至少两个衬底上沉积大致相等厚度的材料的方法，所述方法包括：(a)在所述沉积装置的第一站中提供第一衬底，并在所述沉积装置的第二站中提供第二衬底；(b)将所述材料同时沉积在所述第一站中的所述第一衬底上以及所述第二站中的所述第二衬底上，其中所述第一站和所述第二站中的沉积条件基本上相同，但还是在所述第一站中的所述第一衬底上产生比在所述第二站中的所述第二衬底上厚的所述材料层；(c)调节所述第一站中的所述沉积条件以减缓或停止在所述第一衬底上沉积所述材料，同时在(b)中的所述条件下继续在所述第二站中的所述第二衬底上沉积所述材料；以及(d)完成在所述第一站中的所述第一衬底上以及所述第二站中的所述第二衬底上的沉积，使得沉积在所述第一衬底上以及沉积在所述第二衬底上的所述材料的总厚度基本相等。