[发明专利]一种硅片自动化检测分类设备及其控制方法有效
申请号: | 201710293758.2 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN107093566B | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 徐建红 | 申请(专利权)人: | 连江县维佳工业设计有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 11390 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 胡剑辉<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 350000 福建省福州市连江县*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种硅片自动化检测分类设备,包括传输台、传输带装置、自动分拣装置、控制处理装置、控制台,还包括:超声波探头、高清摄像头、无影灯;所述传输台装置包括主台、二级台、三级台;所述传输带装置还包括传输带,所述传输带包括主传送带、第二传送带、第三传送带,所述传输带装置还包括主驱动电机、第二驱动电机、第三驱动电机;所述自动分拣装置还包括第一机械臂与第二机械臂,所述第一机械臂与第二机械臂上还分别设置有第一吸取装置与第二吸取装置;所述主台还设置有第一测试台与第二测试台,所述第一测试台设置有第一超声波探头,所述第二测试台设置有第二超声波探头、高清摄像头、无影灯;所述控制台显示检测设备的运行状态。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 自动化 检测 分类 设备 及其 控制 方法 | ||
【主权项】:
1.一种硅片自动化检测分类设备,包括传输台(1)、传输带(24)装置(2)、自动分拣装置(3)、控制处理装置(4)、控制台(5),其特征在于,还包括:第一超声波探头(6)、第二超声波探头(7)、高清摄像头(8)、无影灯(9);所述传输台(1)装置包括主台(3)、二级台(22)、三级台(23),所述二级台(22)、三级台(23)与主台(3)垂直且均位于主台(3)一侧,所述主台(3)还有检测入口(211)与检测出口(212),所述三级台(23)位于检测入口(211)一侧,所述主台(3)的末端为一级品区,所述二级台(22)的末端为二级品区,所述三级台(23)的末端为三级品区;所述传输带(24)装置(2)还包括传输带(24),所述传输带(24)设置在传输台(1)上,所述传输带(24)包括主传送带(241)、第二传送带(242)、第三传送带(243),所述主传送带(241)设置于主台(3),所述第二传送带(242)设置于二级台(22),所述第三传送带(243)设置于三级台(23),所述传输带(24)装置(2)还包括主驱动电机(25)、第二驱动电机(26)、第三驱动电机(27),所述主驱动电机(25)与主传送带(241)电连接,所述第二驱动电机(26)与所述第二传送带(242)连接,所述第三驱动电机(27)与所述第三传送带(243)连接;所述主驱动电机(25)、第二驱动电机(26)、第三驱动电机(27)与控制处理装置(4)电连接;所述自动分拣装置(3)还包括可旋转的第一机械臂(31)与第二机械臂(32),所述第一机械臂(31)与第二机械臂(32)上还分别设置有第一吸取装置(33)与第二吸取装置(34),所述自动分拣装置(3)还包括第一机械臂(31)驱动装置、第二机械臂(32)驱动装置、第一吸取驱动装置(37)、第二吸取驱动装置(38),所述第一机械臂(31)驱动装置与第一机械臂(31)电连接,所述第二机械臂(32)驱动装置与第二机械臂(32)电连接,所述第一吸取驱动装置(37)与第一吸取装置(33)电连接,所述第二吸取驱动装置(38)与第二吸取装置(34)电连接;所述第一机械臂(31)驱动装置、第二机械臂(32)驱动装置、第一吸取驱动装置(37)、第二吸取驱动装置(38)与控制处理装置(4)电连接;所述主台(3)还设置有第一测试台(10)与第二测试台(11),所述第一测试台(10)设置于主台(3)与三级台(23)连接位置的检测入口(211)一侧,所述第二测试台(11)设置于主台(3)与二级台(22)连接位置的检测入口(211)一侧,所述第一测试台(10)底部设置有第一超声波探头(6),所述第二测试台(11)底部设置有第二超声波探头(7)、高清摄像头(8)、无影灯(9),所述第一超声波探头(6)、第二超声波探头(7)、高清摄像头(8)、无影灯(9)与控制处理装置(4)电连接;所述控制台(5)与所述控制处理装置(4)电连接;所述控制台(5)显示检测设备的运行状态,并对检测设备进行操作。/n
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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