[发明专利]集合基板、基板装置的制造方法有效
| 申请号： | 201710294219.0 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108076583B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 川村晃 | 申请（专利权）人： | 富士胶片商业创新有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;韩香花 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集合基板、基板装置的制造方法，所述集合基板包括：单片基板；废弃基板，与该单片基板连接，安装与安装在该单片基板的部件相同种类的部件；以及检查用端子，形成在该废弃基板上，用于对安装在该废弃基板上的该部件进行电性检查。 | ||
| 搜索关键词： | 集合 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集合基板，其特征在于，具备：单片基板；废弃基板，与所述单片基板连接，安装与安装在所述单片基板上的部件相同种类的部件；以及检查用端子，形成在所述废弃基板上，用于对安装在所述废弃基板上的所述部件进行电性检查。
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