[发明专利]集成电路及形成集成电路的系统和方法有效

专利信息
申请号: 201710295531.1 申请日: 2017-04-28
公开(公告)号: CN107391782B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 张丰愿;张钧皓;陈胜雄;黄博祥;袁立本 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;H01L27/02
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明的实施例公开了一种形成集成电路的方法。该方法包括:由处理器生成集成电路的布局设计;基于该布局设计输出集成电路;以及去除集成电路的导电结构的一部分以形成第一导电结构和第二导电结构。生成布局设计包括:生成具有一组导电部件布局图案的标准单元格布局;根据至少一个设计标准,将标准单元布局和电源布局图案一起放置;以及将该组导电部件布局图案的至少一个导电部件布局图案沿至少一个方向延伸至电源布局图案的边界。该电源布局图案包括切割部件布局图案。该切割部件布局图案标识了集成电路的导电结构的去除部分的位置。本发明的实施例还提供了集成电路以及形成集成电路的系统。
搜索关键词: 集成电路 形成 系统 方法
【主权项】:
一种形成集成电路的方法,所述方法包括:由处理器生成所述集成电路的布局设计,其中,生成所述布局设计包括:生成具有一组导电部件布局图案的标准单元布局;根据至少一个设计标准,将所述标准单元布局和电源布局图案放置在一起,所述电源布局图案包括切割部件布局图案;和将所述一组导电部件布局图案的至少一个导电部件布局图案沿至少一个方向延伸至所述电源布局图案的边界;基于所述布局设计输出所述集成电路,所述集成电路具有导电结构;以及去除所述导电结构的一部分以形成第一导电结构和第二导电结构,并且所述切割部件布局图案标识所述集成电路的所述导电结构的去除的所述部分的位置。
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