[发明专利]印制线路板的化学镀锡溶液

摘要

本发明公开了一种印制线路板的化学镀锡溶液，该配方按照浓度包括以下组分亚锡离子10‑30g/L，硫脲70‑130g/L，甲基磺酸30‑70g/L，柠檬酸30‑60g/L，亚氨基二琥珀酸四钠20‑50g/L，碳酰肼10‑30g/L，界面活性剂10‑50mg/L，乙酸铋0.05‑0.15g/L和多氨基多醚基甲叉膦酸20‑40g/L将上述的各组分溶液混合均匀后配置成化学镀锡溶液；该化学镀锡溶液具有锡沉积速率稳定，二价锡不易被氧化成四价锡，溶液稳定好的特点。本发明该配方中含有多种络合剂，可以使亚锡离子不易被氧化成四价锡，利用还原剂可以除掉溶解在镀液中的氧气对亚锡离子的氧化，镀液中含有乙酸铋，镀层为锡铋合金，合金化的镀层不易生长锡须；且该化学镀锡溶液具有锡沉积速率稳定，二价锡不易被氧化成四价锡，溶液稳定好的特点。

主权项

一种印制线路板的化学镀锡溶液，其特征在于，按照浓度包括以下组分：亚锡离子10‑30g/L硫脲70‑130g/L甲基磺酸30‑70g/L柠檬酸30‑60g/L亚氨基二琥珀酸四钠20‑50g/L碳酰肼10‑30g/L界面活性剂10‑50mg/L乙酸铋0.05‑0.15g/L多氨基多醚基甲叉膦酸20‑40g/L将上述的各组分溶液混合均匀后配置成化学镀锡溶液；所述化学镀锡溶液中各组分混合的温度在60‑80℃之间，且时间为15min。