[发明专利]摄像模组及其组装方法、下沉式感光组件在审
| 申请号： | 201710297617.8 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108810333A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 庄士良;冯军;张升云;黄春友;唐东;帅文华 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种摄像模组及其组装方法、下沉式感光组件，下沉式感光组件包括：基板，包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面开设有凹槽；感光元件，设于所述基板的所述凹槽内并与所述基板电连接；封装体，所述封装体环绕所述感光元件且模塑成型于所述基板的所述第一表面。上述下沉式感光组件，基板的第一表面上开设有用于设置感光元件的凹槽，感光元件可通过胶层贴装于凹槽内，因此贴装过程中溢出的胶水可填充于该凹槽内，从而防止溢出的胶水覆盖感光元件与基板的焊点，避免产生基板电路接触不良的现象。同时，基板上开设凹槽以容纳感光元件的设置降低了该下沉式感光组件的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 感光元件 基板 感光组件 下沉式 第一表面 摄像模组 胶水 封装体 贴装 溢出 组装 焊点 第二表面 基板电路 接触不良 模塑成型 相对设置 基板电 胶层 填充 环绕 容纳 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种下沉式感光组件，其特征在于，包括：基板，包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面开设有凹槽；感光元件，设于所述基板的所述凹槽内并与所述基板电连接；及封装体，所述封装体环绕所述感光元件且模塑成型于所述基板的所述第一表面。
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