[发明专利]包封的非绝缘超导线圈及其包封方法

摘要

本发明提供了一种包封的非绝缘超导线圈，包括：导线线圈本体(1)和填充包封结构(2)。填充包封结构(2)局部或整体包封导线线圈本体的外部，局部或整体填充导线线圈本体(1)的匝间空隙。填充包封结构使用的材料为一种或任意多种非绝缘材料。同时还提供了非绝缘超导线圈包封的方法。本发明能使超导线圈在应用时，保证力学、电学、热学各方面情况稳定可靠，超导导线匝间径向电阻一致不变，充放电特性一致不变，从而大大拓宽了超导线圈的应用范围。

主权项

1.一种非绝缘超导线圈包封的方法，其特征在于，包括如下步骤：绕制固定工序，将导线(11)绕制成导线线圈本体(1)，并根据导线线圈本体(1)的尺寸制作与其相对应的浇筑模具，将导线线圈本体(1)固定于浇筑模具中；浇灌工序，将预热过的熔融状态中的填充包封材料浇灌进浇筑模具，使超导线圈充分浸渍；修整工序，去除多余位置的填充包封材料；取出冷却工序，待浸渍后的超导线圈充分冷却后，在导线线圈本体(1)上形成填充包封结构(2)，从模具中取出并完成包封的非绝缘超导线圈制造。