[发明专利]一种可降低组件封装损耗的电气连接方法在审
| 申请号： | 201710299390.0 | 申请日： | 2017-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN107221576A | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 吴甲奇 | 申请（专利权）人： | 中盛阳光新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L31/0224 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225312 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可降低组件封装损耗的电气连接方法，在网版背面印刷铝浆，然后进行预烧和烧结，形成全铝背场，再在背场表面与正面电极相对应的位置上，采用超声波焊接技术焊接锡或者锡的合金作为电极。由于省去了传统方案中的印刷背面银电极的工艺，形成了全铝背场，并采用焊接锡或者锡的合金，因此可达到降低成本和增强功率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 组件 封装 损耗 电气 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种可降低组件封装损耗的电气连接方法，其特征在于：在网版背面印刷铝浆，然后进行预烧和烧结，形成全铝背场，再在背场表面与正面电极相对应的位置上，采用超声波焊接技术焊接锡或者锡的合金作为电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
