[发明专利]一种印刷电路板的压合方法和制造方法有效
| 申请号： | 201710300886.5 | 申请日： | 2017-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108811325B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 车世民;李晋峰;王细心;汪汇东;李亮 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋扬;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板的压合方法和制造方法。该印刷电路板的压合方法，包括：将两个表面设置有水溶性有机物薄膜的钢板分别以水溶性有机物薄膜朝向线路板的方式设置在线路板的顶面和底面，随后进行压合。本发明提供的压合方法，由于在钢板表面设置有水溶性有机物薄膜，其在压合完成后极易去除，避免了传统工艺中对钢板进行刷磨或打磨方式等处理造成的钢板表面磨损，不仅容易实现压合过程的自动化，而且实现了钢板的循环利用，避免了压合过程中PP胶流到钢板表面造成的污染。本发明还提供了一种印刷电路板的制造方法，提高了制造效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 方法 制造 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的压合方法，其特征在于，包括：将两个表面设置有水溶性有机物薄膜的钢板分别以水溶性有机物薄膜朝向线路板的方式设置在线路板的顶面和底面，随后进行压合。
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