[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201710300971.1 | 申请日： | 2017-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN107845611B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;黄立贤 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种封装结构，其包括基板及形成于基板上的装置晶粒。装置晶粒有第一高度。封装结构包括虚置晶粒，形成于基板上且邻近装置晶粒，其中虚置晶粒有第二高度。第二高度低于第一高度。封装结构也包括封装层，形成于装置晶粒及虚置晶粒间。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：一基板；一装置晶粒，形成于该基板上，其中该装置晶粒有一第一高度；一虚置晶粒，形成于该基板上且邻近该装置晶粒，其中该虚置晶粒有一第二高度，该第二高度低于该第一高度；以及一封装层，形成于该装置晶粒及该虚置晶粒间。
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