[发明专利]一种圆极化微带天线的设计方法有效

专利信息
申请号: 201710301780.7 申请日: 2017-05-02
公开(公告)号: CN106911002B 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 王钟葆;佘如茹;房少军;傅世强;刘宏梅 申请(专利权)人: 大连海事大学
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;H01Q1/38
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 王丹;李洪福
地址: 116026 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种圆极化微带天线的设计方法,其包括:确定所需圆极化微带天线的中心工作频率fr、3dB轴比带宽Bw以及介质基片的相对介电常数εr;计算与所述圆极化微带天线相对应的天线结构参量;将计算所得天线结构参量即方形贴片的宽度W、介质基片的厚度H以及方形贴片的切角尺寸Lt作为初始值,采用电磁数值仿真技术对天线结构参量进行微调,直至满足所需圆极化微带天线的设计技术指标要求。本发明的设计方法能简单、高效地得到圆极化微带天线的贴片物理尺寸和介质基片厚度,简化了圆极化微带天线的设计过程,缩短了其设计周期。
搜索关键词: 一种 极化 微带 天线 设计 方法
【主权项】:
1.一种圆极化微带天线的设计方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、确定所需圆极化微带天线的中心工作频率fr、3dB轴比带宽Bw以及介质基片的相对介电常数εr;步骤2、计算与所述圆极化微带天线相对应的天线结构参量,所述天线结构参量至少包括有方形贴片的宽度W、介质基片的厚度H以及方形贴片的切角尺寸Lt,其各自对应的计算公式分别为公式(1)、(2)和(3);根据下述公式(1)计算方形贴片的宽度W,所述公式(1)为:W=155.2959×fr‑0.9463×εr‑0.4646×Bw‑0.053   (1);根据公式(2)计算介质基片的厚度H,所述公式(2)为:根据公式(3)计算方形贴片的切角尺寸Lt,所述公式(3)为:所述公式(1)、(2)和(3)中W、fr、Bw、H、Lt的单位分别为mm、GHz、MHz、mm、mm;步骤3、将计算所得天线结构参量即方形贴片的宽度W、介质基片的厚度H以及方形贴片的切角尺寸Lt作为初始值,采用电磁数值仿真技术对天线结构参量进行微调,直至满足所需圆极化微带天线的设计技术指标要求。
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