[发明专利]化学品供应单元和基板处理装置有效
| 申请号： | 201710302224.1 | 申请日： | 2017-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN107342249B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 郑富荣;柳镇泽;宋吉勋;朴善用 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 赵丹;赵莎 |
| 地址： | 韩国忠淸南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种基板处理装置。该基板处理装置包括：壳体，所述壳体在其中具有处理空间;旋转头，所述旋转头用于支撑和旋转所述处理空间中的基板；以及化学品供应单元，所述化学品供应单元具有喷射喷嘴，所述喷射喷嘴用于将化学品供应到由所述旋转头支撑的所述基板上，其中，所述喷射喷嘴包括喷嘴主体，且其中所述喷嘴主体包括内部空间和微孔，所述内部空间用于接收化学品，所述微孔与所述内部空间连接，用于向下排放所述化学品。 | ||
| 搜索关键词： | 化学品 供应 单元 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于，所述装置包括：壳体，在所述壳体中具有处理空间；旋转头，所述旋转头用于支撑和旋转所述处理空间中的基板；和化学品供应单元，所述化学品供应单元具有喷射喷嘴，所述喷射喷嘴用于将化学品供应到由所述旋转头支撑的所述基板上，其中，所述喷射喷嘴包括喷嘴主体，和其中，所述喷嘴主体包括内部空间和微孔，所述内部空间用于填充化学品，所述微孔与所述内部空间连接，用于向下排放所述化学品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司，未经细美事有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710302224.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于处理基板的装置和方法
- 下一篇：一种便携式360度吸尘钻石记号刻笔的治具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
