[发明专利]一种多层互连结构的化学机械研磨仿真方法和装置有效
| 申请号： | 201710305141.8 | 申请日： | 2017-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN108733866B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 刘建云;陈岚;郭叶 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100029 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种多层互连结构的化学机械研磨仿真方法和装置。该仿真方法和装置能够在上层互连结构在进行CMP工艺仿真之前，对其下层互连结构CMP仿真后的仿真表面形貌不平坦性描述参数进行放大处理，然后以该放大处理后仿真表面形貌不平坦性描述参数作为上层互连结构的初始表面形貌不平坦性描述参数，然后再对上层互连结构进行CMP仿真。因此，本申请提供的仿真方法和装置与多层互连结构的CMP工艺流程较为接近，因此，通过该多层互连结构的CMP仿真方法和装置得到的CMP仿真结果与CMP实际结果的偏差较小，提高了CMP仿真结果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 互连 结构 化学 机械 研磨 仿真 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种多层互连结构的化学机械研磨仿真方法，其特征在于，所述方法包括：读取多层互连结构的版图结构数据；所述多层互连结构至少包括第一层互连结构和位于所述第一层互连结构上方的第二层互连结构；采用单层金属化学机械研磨模型对第一层互连结构进行化学机械研磨仿真，得到第一层互连结构的仿真表面形貌不平坦性描述参数；对所述第一层互连结构的仿真表面形貌不平坦性描述参数进行放大处理；以放大处理后的第一层互连结构的仿真表面形貌不平坦性描述参数作为第二层互连结构的初始表面形貌不平坦性描述参数，采用所述单层金属化学机械研磨模型对第二层互连结构进行化学机械研磨仿真，得到所述第二层互连结构的仿真表面形貌不平坦性描述参数。
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