[发明专利]多芯片集成式CQFP陶瓷外壳及其制作方法在审
| 申请号： | 201710305163.4 | 申请日： | 2017-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN107204322A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 谢新根;周昊;龚锦林 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是高绝缘性低引线间电容多芯片集成式CQFP陶瓷外壳及其制作方法，其结构外形尺寸为25.4mm×25.4mm×3.0mm，内部腔体尺寸为21.8×21.8×1.25mm，外部引线节距为1.27mm，内部导线间距为0.1mm~0.15mm。瓷件部分一共包含8层布线。制造方法，包括1）采用以高绝缘微晶陶瓷为基材；2）在烧结制度下进行烧结；3）将烧结后的瓷件进行化学镀镍；4）将金属引线与金属框架分别通过陶瓷模具焊接在瓷件的相应位置；5）对钎焊好的外壳进行电镀镍电镀金；6）通过局部保护实现同一产品芯片区与引线，焊环区域镀金厚度不同。优点制作的陶瓷封装外壳可满足不同芯片焊接与键合的要求，且具有良好的气密性与可靠性，满足国军标的各项性能指标要求。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 集成 cqfp 陶瓷 外壳 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
高绝缘性低引线间电容多芯片集成式CQFP陶瓷外壳，其特征是CQFP陶瓷封装外壳外形尺寸为25.4mm×25.4mm×3.0mm，内部腔体尺寸为21.8×21.8×1.25mm，外部引线节距为1.27mm，内部导线间距为0.1mm~0.15mm。
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