[发明专利]99.6％Al2

摘要

本发明公开了99.6％Al2O3陶瓷基片减薄方法及由该方法制得的陶瓷基片以及包含该陶瓷基片的电子元器件。本发明方法具有加工效率高、厚度精度高、精度重复性好、加工表面质量高等优点，本发明方法可实现陶瓷基片大批量自动化生产，且对于实际生产具有重要的实用价值。同时，本发明所提供的的具有陶瓷基片精度和均匀性好，且表面粗糙度低等优点，适于作为高精密薄膜元器件的基板或者应用于其他电子元器件中。

主权项

一种99.6％Al2O3陶瓷基片减薄方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：(a)按照99.6％Al2O3、0.3％MgO，以及0.1％SiO2的质量比进行配料；将所得物料、研磨球和分散介质，以及添加剂砂磨混合，并将所得浆料干燥后过筛；(b)将干燥后的浆料与有机溶剂和粘合剂混合，得到流延料，并流延成型得到氧化铝生瓷带，然后进行叠层、等静压和切割，得到方形氧化铝巴块，其厚度为aμm；将氧化铝巴块分别在1300±30℃和1580±50℃条件下进行烧结，烧结后巴块的厚度分别为bμm和cμm；将1300±30℃条件下烧结所得半成品氧化铝基片进行减薄抛光，需要减薄的厚度为(1‑d/c)×b；其中d为99.6％Al2O3陶瓷基片的设计厚度；将减薄抛光后的成品氧化铝基片在1580±50℃温度下进行烧结，得到99.6％Al2O3陶瓷基片。