[发明专利]封装、包括该封装的封装堆叠结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710307289.5 | 申请日： | 2015-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN107039369A | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 杜茂华 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/10;H01L23/498;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 刘灿强,尹淑梅 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 提供了一种封装、包括该封装的封装堆叠结构及该封装和封装堆叠结构的制造方法。该封装包括基板，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，并包括设置在第一表面上并且彼此分开的第一焊盘和第二焊盘；芯片，安装在基板的第一表面上并电连接到第一焊盘；凸点，设置在第二焊盘上，包括接触第二焊盘的第一端和与第一端相反的第二端；以及包封构件，包封芯片的至少一部分和凸点的至少一部分，并且暴露凸点的第二端。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 包括 堆叠 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装，其特征在于所述封装包括：基板，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，并包括设置在第一表面上并且彼此分开的第一焊盘和第二焊盘；芯片，安装在基板的第一表面上并电连接到第一焊盘；凸点，设置在第二焊盘上，包括接触第二焊盘的第一端和与第一端相反的第二端，其中，凸点包括利用引线键合机通过引线键合工艺沿基本垂直于第一表面的方向依次堆叠在第二焊盘上的多个子凸点；以及包封构件，包封芯片的至少一部分和凸点的至少一部分，并且暴露凸点的第二端。
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