[发明专利]电子元器件用引线镀锡工艺的镀液配方及引线镀锡工艺有效
| 申请号： | 201710309400.4 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN107099825B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 王志成;王奎 | 申请（专利权）人： | 蓬莱联泰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32;C25D7/06;C25D5/48;C25D5/50;C23C22/58;C23C28/00 |
| 代理公司： | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人： | 张咏梅 |
| 地址： | 265612 山东省烟*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电子元器件用引线镀锡工艺的镀液配方及引线镀锡工艺，镀液配方包括质量‑体积浓度如下的各组分：硫酸(AR)70～120g/L，硫酸亚锡45～60g/L，次亚磷酸钠0.2～0.8g/L，抗坏血酸0.5～1.5g/L，聚乙二醇2～6g/L，邻苯二酚1～1.5g/L，β‑萘酚1～1.5g/L，硫酸亚铈3～6g/L，OP‑10乳化剂8～10g/L，苯酚磺酸10～30g/L，其他为纯水。引线镀锡工艺，在镀锡后采用热熔拉光钝化处理，使用该配方和生产工艺生产出的产品的镀锡锡层的致密度大大提高，从而提升了产品的抗锡须生长性能、耐高温和防变色能力、耐中性盐雾性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 引线 镀锡 工艺 配方 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件用引线镀锡工艺的镀液配方，其特征在于：包括质量‑体积浓度如下的各组分：硫酸：70～120g/L硫酸亚锡：45～60g/L次亚磷酸钠：0.2～0.8g/L抗坏血酸：0.5～1.5g/L聚乙二醇：2～6g/L邻苯二酚：1～1.5g/Lβ‑萘酚:1～1.5g/L硫酸亚铈:3～6g/LOP‑10乳化剂:8～10g/L苯酚磺酸：10～30g/L其他为纯水。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于蓬莱联泰电子材料有限公司，未经蓬莱联泰电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710309400.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：支腿锁紧液压系统、锚泊车及工程机械
- 下一篇：一种压路机液压系统及压路机
