[发明专利]一种可控硅护套的制造方法在审
申请号: | 201710315304.0 | 申请日: | 2017-05-05 |
公开(公告)号: | CN107068573A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 张源泉;维多 | 申请(专利权)人: | 无锡应达工业有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙)31241 | 代理人: | 章蔚强 |
地址: | 214028 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种可控硅护套的制造方法,采用了芯模搭配型模的制作工艺,先根据不同规格的可控硅护套的制作不同尺寸的芯模模具,然后通过芯模浇筑制作硅胶材质的型模,使得型模模具可形变量大延展性好且价格低廉。在硅胶型模中浇筑聚氨酯可控硅护套后,可方便快捷的将硅胶型模从可控硅护套外侧剥离,不易造成可控硅护套的损伤;而一旦硅胶型模受损,也可通过芯模立刻重新浇筑型模,控制了生产成本的同时,也提升了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 可控硅 护套 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种可控硅护套的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤A,芯模模具制作步骤,根据可控硅护套的尺寸制造芯模模具;步骤B,型模模具制作步骤,对制作好的所述芯模进行浇筑,然后将所得成品从芯模上剥离形成型模模具;步骤C,可控硅护套浇筑步骤,在型模模具内进行浇筑,然后将型模模具剥离形成可控硅护套;步骤D,打磨步骤,对可控硅护套的表明进行打磨,使其表面光滑。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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