[发明专利]电路部件的连接方法有效
申请号: | 201710315343.0 | 申请日: | 2017-05-05 |
公开(公告)号: | CN107369631B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 岸新;圆尾弘树 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 齐秀凤 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种电路部件的连接方法,包括:第1工序,准备在粘合剂中分散了焊料的连接材料;第2工序,以第1电路部件的第1电极与第2电路部件的第2电极隔着连接材料对置的方式,配置第1电路部件和第2电路部件;和第3工序,一边对连接材料加热,一边对第1电路部件与第2电路部件进行压接。第3工序具有:在连接材料的温度达到焊料的熔点之前进行的第1按压工序、以及继第1按压工序之后的第2按压工序。 | ||
搜索关键词: | 电路 部件 连接 方法 | ||
【主权项】:
一种电路部件的连接方法,包括:第1工序,准备连接材料,该连接材料包含粘合剂以及分散在所述粘合剂中的焊料;第2工序,准备具有第1电极的第1电路部件和具有第2电极的第2电路部件,以所述第1电极与所述第2电极隔着所述连接材料而对置的方式配置所述第1电路部件和所述第2电路部件;和第3工序,一边对所述连接材料进行加热,一边对所述第1电路部件与所述第2电路部件进行压接,所述第3工序具有:在所述连接材料的温度达到所述焊料的熔点之前进行的第1按压工序、以及继所述第1按压工序之后的第2按压工序,在所述第1按压工序中,在以第1压力按压所述焊料使其变形之后,将按压所述焊料的压力变更为小于所述第1压力的第2压力,在所述第2按压工序中,以所述第2压力按压所述焊料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社,未经松下知识产权经营株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710315343.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造