[发明专利]晶圆吸盘、晶圆吸附装置以及晶圆划片机在审
| 申请号： | 201710319291.4 | 申请日： | 2017-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN107134426A | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 秦江;岳芸;孙彬;吕超 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,刘伟 |
| 地址： | 100176 北京市经*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆吸盘、晶圆吸附装置以及晶圆划片机。根据本发明实施例的晶圆吸盘，包括吸盘主体，所述吸盘主体包括用于吸持晶圆的吸持面，所述吸持面上设有多个吸附槽，所述多个吸附槽与气路连通，所述气路贯穿所述吸盘主体且被设置为与真空源相连接以在所述气路和所述吸附槽内产生低压真空，其中，所述多个吸附槽形成为横截面为V字形的槽。根据本发明实施例的晶圆吸盘，提高了晶圆的吸附稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 吸盘 吸附 装置 以及 划片 | ||
【主权项】：
一种晶圆吸盘，其特征在于，包括吸盘主体，所述吸盘主体包括用于吸持晶圆的吸持面，所述吸持面上设有多个吸附槽，所述多个吸附槽与气路连通，所述气路贯穿所述吸盘主体且被设置为与真空源相连接，其中，所述多个吸附槽形成为横截面为V字形的槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
