[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201710320345.9 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN108807297B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;陈嘉扬 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01Q1/22;H01L21/56;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，通过于一第一承载结构下侧接置电子元件，且于该第一承载结构上侧形成封装层，其中，该封装层上设置一可由交变电压、交变电流或辐射变化产生辐射能量的导体，以缩小该电子封装件的厚度且同时提升天线效能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：第一承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧；至少一电子元件，其接置于该第一承载结构的第一侧及/或第二侧上；以及封装层，其形成于该第一承载结构的第二侧上，其特征为，该封装层上设置一可由交变电压、交变电流或辐射变化产生辐射能量的第一导体。
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