[发明专利]一种高电阻碳膜线路板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201710321716.5 申请日: 2017-05-09
公开(公告)号: CN107027240A 公开(公告)日: 2017-08-08
发明(设计)人: 郑伟延 申请(专利权)人: 东莞福哥电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/12
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 代理人: 何新华
地址: 523378 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明系提供一种高电阻碳膜线路板的制造方法,包括以下步骤a、设计丝网图案,并制作丝网;b、用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板上,干燥后形成导电金属线路;c、用刮胶将高阻油墨通过丝网印刷在导电金属线路上,干燥后形成第一高电阻碳膜,第一高电阻碳膜厚度为7‑9μm;d、将丝网铺设于第一高电阻碳膜上,用刮胶将高电阻油墨通过丝网印刷在第一高电阻碳膜上,干燥后形成第二高电阻碳膜,第二高电阻碳膜厚度为7‑9μm。本发明将原本一次印刷成型的工艺分解成两次印刷,使碳分布更均匀,能够降低形成产品的电阻变化率,高电阻碳膜的稳定性高,有效提高产品的良率。
搜索关键词: 一种 电阻 线路板 及其 制造 方法
【主权项】:
一种高电阻碳膜线路板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:a、设计丝网图案,并制作丝网,设置丝网的厚度为18‑22μm;b、将丝网铺设于PCB板上,用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板上,干燥后形成导电金属线路;c、将丝网铺设于导电金属线路上,用刮胶将高阻油墨通过丝网印刷在导电金属线路上,干燥后形成第一高电阻碳膜,第一高电阻碳膜厚度为7‑9μm;d、将丝网铺设于第一高电阻碳膜上,用刮胶将高电阻油墨通过丝网印刷在第一高电阻碳膜上,干燥后形成第二高电阻碳膜,第二高电阻碳膜厚度为7‑9μm。
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