[发明专利]壳体加工工艺、壳体及电子设备有效
| 申请号： | 201710322650.1 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN106964664B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 杨茂;黄茂昭 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | B21C37/00 | 分类号： | B21C37/00;C23F1/00;H05K5/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 方高明 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种壳体加工工艺、壳体及包含该壳体的电子设备。壳体加工工艺包括如下步骤：获取金属板材；通过墩压或冲压方式将所述金属板材加工形成中框初坯；将所述中框初坯进行蚀刻处理；在所述中框初坯上安装塑胶件、并对所述中框初坯进行表面处理以形成所述壳体。由于采用该壳体加工工艺，减少了CNC的加工量，在保证壳体质量的基础上降低了壳体的制造成本，从而提高了电子设备的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 加工 工艺 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种壳体加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：获取金属板材；通过墩压或冲压方式将所述金属板材加工形成盒状的中框初坯；将所述中框初坯进行蚀刻处理；及在所述中框初坯上安装塑胶件、并对所述中框初坯进行表面处理以形成所述壳体；所述金属板材的墩压或冲压工艺包括如下步骤：通过模具将所述金属板材拉深形成直壁盒形构件；在所述直壁盒形构件的底板的外表面上挤压成型朝所述底板的内表面凹陷的凹槽；将所述直壁盒形构件的直壁侧板弯曲以形成带有曲壁侧板的中框初坯。
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